유일하게 7나노·5나노 양산

상하위 업체 격차 더 벌어져

결국 '미세공정 기술' 판가름

시스템·파운드리 공정 로드맵 비교. <IC인사이츠 제공>

[디지털타임스 박정일 기자] 파운드리(반도체 위탁생산) 시장이 삼성전자와 대만 TSMC 등 소수의 상위 업체들을 중심으로 구조조정이 될 것이라는 전망이 나왔다. 미세공정 격차가 갈수록 벌어지고 있는데 따른 결과다. 당장 내년만 봐도 업계 1위인 TSMC와 삼성전자, 인텔 정도만 한 자릿수 나노 공정 양산을 가동하면서 매출 뿐 아니라 수익성에서도 경쟁사와의 차이가 상당히 벌어질 것이라는 분석이다.

25일 업계에 따르면 시장조사업체 IC인사이츠는 최근 보고서에서 주요 파운드리 업체의 미세공정 로드맵과 수익성 분석을 통해 이 같이 밝혔다.

보고서에서 공개한 로드맵에 따르면 현재 7나노 파운드리 공정을 가동 중인 곳은 삼성전자와 TSMC 뿐이고, 올해 5나노 공정 양산에 들어가는 곳도 두 회사 뿐이다. 여기에 4나노 공정의 경우 삼성전자가 먼저 내년부터 시작할 것이라고 소개했다. TSMC 역시 곧바로 따라올 가능성이 크지만 아직 일정을 공개한 적은 없는 것으로 전해졌다.

그에 비해 인텔의 경우 올해부터 10나노 미만 공정에 돌입하고, 2021년에는 7나노 EUV(극자외선노광장치) 공정을 시작할 것으로 표시했다. 나머지 글로벌파운드리나 SMIC, UMC의 경우 2021년에도 두자릿수 나노 공정에 머물렀다.

보고서는 이 같은 미세공정 격차가 상위 업체와 하위권의 격차를 더 벌릴 것이라고 분석했다. 보고서는 "TSMC의 경우 2014년과 비교해 2019년 웨이퍼 당 매출이 늘어난(13%) 유일한 순수 파운드리 업체"라며 "반면 글로벌파운드리와 UMC, SMIC 등은 2014년과 비교해 각각 2%, 14%, 19% 감소했다"고 설명했다.

이어 "파운드리와 시스템반도체 제조 외에도 삼성전자와 마이크론, SK하이닉스 등 메모리 공급 업체들도 고급 프로세스를 사용하고 있다"며, 제품군에 관계없이 미세공정을 보유한 업체와 그렇지 않은 업체와의 격차가 벌어질 것이라고 덧붙였다.

보고서는 "상위 생산 업체의 점유율이 높아지면서 남은 경쟁 업체가 성장할 여지가 거의 없을 것"이라고 강조했다. 작년 4분기 기준 파운드리 시장 점유율은 TSMC가 52.7%로 압도적인 1위고, 삼성전자가 17.8%로 그 뒤를 쫓고 있다.

업계에서는 올해 들어 TSMC가 미국의 보호무역 압박과 코로나19의 영향으로 주춤할 가능성이 높아지면서, 삼성전자가 그 대안으로 떠오를 가능성에 주목하고 있다. 실제로 퀄컴은 최근 TSMC 대신 삼성전자와 5G(5세대 이동통신) 'X60'의 모뎀칩의 파운드리 계약을 맺은 것으로 알려졌다.

박정일기자 comja77@dt.co.kr 

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