삼성전자와 SK하이닉스가 메모리 반도체 사업의 승부처가 된 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 올해 본격적인 경쟁을 예고했다. 양사는 작년 한 해 반도체 업계를 덮친 한파로 조 단위 적자를 기록한 만큼 수익성 개선의 핵심 역할을 해줄 차세대 HBM 사업에 공을 들이고 있다.

이미 HBM 시장 1위를 점하고 있는 SK하이닉스는 미국 엔비디아 등 기존 고객사와의 긴밀한 관계를 바탕으로 선두 수성을 자신하고 있다. 삼성전자는 메모리부터 파운드리(위탁생산)까지 종합적인 사업 역량을 기반으로 개발 속도를 빠르게 끌어올리면서 차세대 HBM 시장에서 역전을 노리고 있다.

고객사들의 주문량 급증으로 HBM 몸값이 고공행진을 하고 있는 가운데 양사는 올해 예정된 HBM 공급 계획을 차질없이 수행하고 차세대 HBM 개발에 주력한다는 계획이다. HBM 공급부족은 심화될 전망이어서 공급사인 두 회사의 양산 경쟁도 더욱 치열해질 것으로 예상된다.

11일 시장조사업체 욜그룹에 따르면 올해 들어 HBM 평균 판매단가는 기존 DDR4 D램과 비교해 500% 수준의 프리미엄이 더해져 판매되고 있는 것으로 나타났다. 엔비디아와 AMD 등 AI 반도체를 설계하는 주요 기업들의 HBM 주문량이 급격히 늘고 있기 때문이다.

HBM은 D램을 여러 층으로 쌓아 올린 형태의 메모리다. 기존 D램보다 데이터 처리 속도가 빠른 것이 특징이다.

챗GPT 등장 이후 인공지능(AI) 열풍으로 대량의 데이터를 처리할 고성능 메모리 반도체를 찾는 곳이 많아지면서 HBM 주문량도 급증하고 있다. 그래픽처리장치(GPU)가 수행하는 연산의 양이 기하급수적으로 늘고 있는 만큼 GPU 옆에 붙어 연산을 보조하는 HBM도 인기가 높아진 것이다.

HBM 시장은 현재 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 3대 기업이 장악하고 있는데 그 중에서도 선두주자는 SK하이닉스다. SK하이닉스가 50% 이상을 차지하고, 삼성전자가 40% 수준으로 파악된다. 

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