삼성 '에이스' 모여 만드는 제품이…반격 위한 '초강수'

삼성전자가 메모리사업부에 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발 전담팀을 신설했다. 지난 1월 HBM 수율(전체 생산품에서 양품의 비율)을 끌어올리기 위해 출범한 ‘HBM 원팀 태스크포스(TF)’에 이은 두 번째 HBM 전담 조직이다. 2019년 없앤 HBM 전담 조직을 재건해 SK하이닉스가 주도하고 있는 HBM 시장에서 영향력을 키우려는 조치로 분석된다.

삼성전자는 동시에 HBM이 필요 없는 신개념 AI 가속기(AI에 특화된 반도체 패키지) ‘마하1’의 후속작 개발을 준비 중이다. AI 반도체 시장을 잡기 위해 HBM과 마하1 등 ‘투트랙’ 전략을 펼치기로 한 것이다.

29일 업계에 따르면 삼성전자는 D램·낸드플래시 개발·판매를 담당하는 메모리사업부에 최근 HBM개발팀을 신설했다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 끌어올린 고부가가치 제품이다. 대용량 데이터처리가 필요한 AI용 서버의 핵심 부품으로 꼽힌다. 시장조사업체 욜그룹에 따르면 HBM 시장 규모는 올해 141억달러(약 19조원), 내년 199억달러, 2029년엔 377억달러로 커질 전망이다. 

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