경계현 삼성전자 사장 “내년말 美서 4나노 제품 양산”

경 사장은 14일 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 “테일러 팹(공장) 공사가 한창이다. 외관 골조가 완성되고 내장 공사가 시작되고 있다”며 이 같은 내용의 게시물을 게재했다.

삼성전자는 현지 테일러시에 170억달러(약 22조원) 규모의 파운드리(반도체 위탁생산) 공장을 구축하고 있다. 이 공장에는 5G, HPC(고성능컴퓨팅), AI(인공지능) 등에 사용하는 첨단 반도체 생산 라인이 들어설 예정이다.

경 사장은 AI 열풍에 관해서도 언급하며 고객사 확보를 위한 노력을 이어가겠다는 의지도 드러냈다. 그는 “AI 열풍은 여전하다. 클라우드에서의 생성형 AI에서 출발해서 엣지에서의 온 디바이스 AI 논의도 활발히 진행되고 있다”며 “여전히 CoWos(칩온웨이퍼온서브스트레이트), Interposer(인터포저), HBM(고대역폭메모리) 등 공급망(supply chain)의 쇼티지(부족)로 HW(하드웨어) 공급은 당분간 원활하지 않겠지만 모두 미래를 위한 투자에 열심”이라고 강조였다.

그러면서 “칩, 패키지, 시스템, 솔루션의 다양한 단계에서 가치를 높이는 개발이 한창이다”라며 “부품 공급자로서 고객의 요구에 조금이라도 더 부합하기 위해 최선의 노력을 다하면서도 AI판에서 우리가 가치창출·가치획득을 위해 무엇을 해야 할지 진지하게 고민할 때가 됐다”고 덧붙였다. 

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