삼성·Arm `파운드리` 강화… 불붙은 `AI 동맹` 합종연횡

삼성전자가 차세대 AI(인공지능) 반도체 제조 경쟁력 강화를 위해 글로벌 반도체 설계 자산(IP) 회사 Arm과 손을 잡는다. AI 반도체 시장을 선점하려는 글로벌 기업들 간의 '합종연횡'이 한층 더 활발해지는 분위기다.

삼성전자 파운드리 사업부는 Arm의 차세대 시스템온칩(SoC) IP를 최첨단 GAA(게이트올어라운드) 공정에 최적화한다고 21일 밝혔다.

삼성전자는 다년간 Arm의 CPU(중앙처리장치) IP를 다양한 파운드리 공정에 적용해 왔다. 이번 협력은 그 연장선상이다.

이번 협력으로 삼성전자는 팹리스(반도체 설계 전문회사)들이 자사 최첨단 GAA 공정에 쉽게 접근하도록 하는 한편 차세대 제품 개발에 들어가는 시간과 비용을 최소화하겠다는 구상이다. 팹리스 고객사들은 생성형 AI(인공지능)용 SoC 개발 과정에서 Arm의 최신형 CPU에 보다 용이하게 접근할 수 있다.

계종욱 삼성전자 파운드리사업부 디자인플랫폼개발실 개발실 부사장은 "양사는 다년간 쌓아온 견고한 파트너십을 통해 최첨단 기술과 노하우를 축적해왔다"며 "이번 설계 기술 최적화를 통해 팹리스 고객들에게 최선단 GAA 공정 기반 초고성능, 초저전력 코어텍스-CPU를 선보이겠다"고 말했다.

삼성전자는 2022년 6월 세계 최초로 GAA를 3나노 공정에 도입했다. 3나노 GAA 공정 양산을 지속하고 2나노 공정을 개발해 AI 가속기 등 빠르게 성장하는 응용처의 매출 비중을 확대해나간다.

삼성전자가 3나노 이하 파운드리 경쟁력을 강화하면서 최첨단 공정 경쟁은 한층 달아오를 전망이다. 2021년 파운드리 사업 재진출을 공식화한 미국 인텔은 올해 파운드리 서비스(IFS)의 공정 기술 로드맵 등 운영 전략과 포트폴리오를 소개하는 '다이렉트 커넥트' 행사를 처음으로 개최한다.

여기에는 최근 자체 AI 반도체 제조 능력을 확보하고자 글로벌 반도체 업계 관계자들과 광범위하게 접촉 중인 샘 올트먼 오픈AI CEO(최고경영자)도 참석할 예정이다. 인텔은 지난해 9월 진행한 연례 개발자 행사에서는 1.8나노급인 18A 공정 반도체 웨이퍼 시제품을 깜짝 공개한 바 있다.

반도체 업계에서는 이재용 삼성전자 회장이 직접 나서 페이스북 등 글로벌 빅테크 기업과의 AI 동맹을 확대할 가능성에 주목하고 있다.

재계와 정치권에 따르면, 이재용 삼성전자 회장은 2014년 이후 10년 만에 한국을 찾는 마크 저커버그 메타 CEO와 이달 말께 직접 만날 가능성이 높은 것으로 전해졌다.

이 자리에서 두 사람이 AI 반도체 관련 협업 방안을 도출할 것이라는 전망이 뒤따른다. 메타를 비롯한 글로벌 빅테크들은 AI 칩 시장을 사실상 독점하고 있는 엔비디아 의존도를 줄이는 방안을 찾고 있다. 

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